美国BERGQUIST（贝格斯）SIL-PAD
美国BERGQUIST中国营销中心 公司简介：美国BERGQUIST（贝格斯）公司总部及生产基地座落在美国明尼苏达州。1964年开始从事导热绝缘产品的研发，主产品有：SIL-PAD系列导热绝缘体，GAP- PAD系列导热填充垫，BOND-PLY导热双面胶，HI-FLOW导热相变材料以及THERMAL-CLAD铝基覆铜板/铁基/铜基等。
美国Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.
美国BERGQUIST中国营销中心主经产品T-CLAD铝基覆铜板、 400、 800、 900、 1500、 2000、 k4、 k6、 k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、、美国BERGQUIST中国营销中心主经行业：覆铜板材料、绝缘材料、，
| Si-Pad Thermally Conductive Insulators | | | | |||||
| | Si-Pad400、Si-Pad900、Si-Pad A2000、Si-Pad K10、Q-Pad3…… | |||||||
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| Gap Pad Thermally Conductive Insulators | | | | |||||
| | Gap Pad V0、Gap Pad V0 Soft、Gap Pad1500、Gap Pad A2000…… | |||||||
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| Hi-Flow Phase Change Interface Materials | | | | |||||
| | Hi-Flow105、Hi-Flow225U、Hi-Flow225UT、Hi-Flow225FT…… | |||||||
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| Bond-Ply Thermally Conductive，Pressure Sensitive Adhisive Tape | ||||||||
| | Bond-Ply100、Bond-Ply400…… | |||||||
